高通公司推出了哪些ARVR设备产品的专用芯片? 世界热闻
在2022骁龙峰会上,高通宣布推出首款专门针对AR(增强现实)眼镜设计的芯片——第一代骁龙AR2集成芯片,采用4纳米工艺制造。此前高通发布的几代XR芯片需要同时满足虚拟现实(VR)头盔和增强现实(AR)眼镜两类产品的需求,此次专门为AR眼镜设计芯片,主要用于打造更轻便的AR眼镜产品。
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此前的AR和VR设备所使用的都是智能手机芯片,今天开始这些设备终于迎来了属于自己的专用芯片。高通今日宣布,它们推出了一款专门为AR和VR设备所开发的芯片,新产品名为Snapdragon XR1。
在使用搭载了XR1这块芯片的AR和VR设备上,用户可以享受4K 30fps画质的内容。目前高通已经与多家AR和VR设备制造商达成了合作,这些制造商未来推出的设备都将会使用这块全新的芯片。与高通达成合作的制造商包括HTC Vive、Vuzin、Meta和Pico。如今AR和VR设备的出货量还不算太大,但是高通相信,未来AR和VR设备的出货量将会达到数亿部的量级。
在推出XR1芯片不久之前,高通刚刚发布了最新的智能手机芯片Snapdragon 845。尽管高通并没有透露XR1与845之间的性能差别,但是根据推测,XR1应该就是低成本版本的845。对于AR和VR设备制造商来说,XR1能够帮助它们节省大量成本,解决了智能手机芯片在AR和VR设备上性能过剩、成本过高的问题。
高通XR1芯片开发团队总监Hiren Bhinde在一封邮件中透露,与845相比,在相同功耗和热基准条件下,XR1的多任务处理相对弱一些。一些AR设备开发商发现,它们不需要845级别的图像处理能力或是内存带宽,因此XR1非常适合它们。与独立VR设备相比,AR设备对于算力的需求更低。这些设备只需要一个显示屏和一个语音助理系统,不像VR以及微软MR设备那样需要复杂的结构和更加强悍的处理能力。
骁龙AR2采用多芯片架构,包括了CPU、AI、GPU和视觉分析等功能需要的引擎,还有AR处理器、AR协处理器和网络处理芯片,其AR协处理器将聚合摄像头和传感器数据,并支持手势、眼球追踪、虹膜认证等,仅对用户注视的内容进行工作负载优化。网络处理器则会负责网络、手机联机等。
分布式处理方案在保证性能的同时也平衡了重量,而且相较单一的“全功能”芯片的设计,它还具备电路板更小、功耗更少的优势。高通解释称,时延敏感型感知数据将直接分配给眼镜处理,更复杂的数据处理需求将分流到智能手机、PC或其他设备上处理,通过多种设计能够支持AR眼镜实现低于1W的功耗。
考虑到网络连接能力的重要性,骁龙AR2支持最新的WiFi 7无线网络标准,且大幅增加了AR眼镜接入手机所需的带宽(最高5.8Gbps),而且还能有效降低延迟,高通称连接手机的延迟时间低于2毫秒。
除了硬件本身,高通也为AR眼镜提供了完整的软件工具方案, 骁龙AR2和第二代骁龙8芯片皆已优化以支持Snapdrgaon Spaces XR开发平台 ,开发人员可以对芯片进行针对性AR内容开发。
高通提及,微软也为骁龙AR2的诞生提供了帮助,预计微软会将开发自家Hololens系列AR眼镜设备的经验转化为高通AR生态的一部分。
骁龙AR2的发布,也标志着高通对原有XR芯片产品体系的进一步扩展。高通表示,原有的骁龙XR、XR2芯片针对AR(增强现实)、MR(混合现实)和VR(虚拟现实)市场,而骁龙AR2仅针对AR眼镜,定位对旗舰型轻薄AR眼镜有更高要求的市场。
多家OEM厂商将针对骁龙AR2进行产品开发,并已进入不同阶段,包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。
相比第一代产品,XR2平台实现了性能的提升,包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。
此外,XR2芯片是全球首个支持七路并行摄像头,还是首个通过支持低时延摄像头透视(camera pass-through)实现真正MR体验的XR平台。最重要的是支持5G连接,具备了更强的连接性。同时也摆脱了任何线缆或空间的束缚。
随着 5G 建设的进展,VR 被认为是 5G 落地的第一波应用而给予厚望。产业更多是在讲“双 G”+VR 的概念。双 G 是指 5G 和千兆带宽,5G 主要是室外移动场景,也就是无线基站到移动终端一侧,而千兆带宽+ Wi-Fi6 为室内固定场景,二者共同为 VR/AR 提供更优的管道。