华虹半导体：大基金二期将参与人民币股份发行，认购不超30亿元-焦点观察
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6月28日，华虹半导体（01347.HK）披露，国家集成电路产业基金II（大基金二期）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。
公告指出，华虹半导体、国家集成电路产业基金II、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立国家集成电路产业基金II认购协议。
华虹半导体董事会认为，人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，从而拓宽公司的筹资渠道及股东基础，并改善公司的资本结构。此外，董事会认为，人民币股份发行将能够进一步加强集团的财务状况，满足集团的一般企业用途及营运资金需求，并进一步提升公司在中国市场的企业形象、知名度及市场占有率。此外，预期人民币股份发行将有助公司提升产能及研发能力，从而使公司把握未来增长机会，巩固在中国领先的纯晶圆代工企业的地位。
华虹半导体披露，大基金二期与公司附属公司无锡合营公司之间的现有战略伙伴关系，董事会认为，大基金二期认购事项可增强公司与国家集成电路产业基金II的紧密战略伙伴关系，并确保大基金二期通过资本投资及提供其他资源对集团业务发展的持续支持。
6月6日，证监会同意华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）科创板IPO注册。招股书显示，华虹宏力本次IPO拟发行不超过4.34亿股新股，拟募资额高达180亿元。若华虹宏力成功上市，将成为继晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。
招股书资料显示，华虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹宏力是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。此前已上市的两家晶圆代工厂方面，中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一；而晶合集成从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务。
华虹宏力目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。
国家集成电路产业基金II主要通过股权投资于集成电路产业价值链进行投资，其中以集成电路芯片生产及芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。大基金二期主要股东有财政部、国开金融有限责任公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 等。大基金二期由华芯投资进行管理。
6月28日，华虹半导体报收24.75港元/股，微跌1.39%。
